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      500系列光刻机 —— IC后道先进封装


      SSB500/40

      SSB500/50

      SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的重新布线(RDL)以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱(Copper)等先进封装光刻工艺,还可以通过选配背面对准???,满足MEMS 和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
         产品特征

      ● 超大视?。?3mm×53.5mm、44mm×44mm),实现高产率生产

      ● 支持翘曲片、键合片曝光

      ● 高精度套刻能力

      ● 高精度温度控制能力,实现高能量曝光条件下的稳定生产

      ● 多种双面对准装置,配备红外支持可见光直接测量

         主要技术参数

       型号

      SSB500/40

       SSB500/50

      分辨率

       2μm

      1μm

      曝光光源

       ghi-line/gh line/i-line mercury lamp 

      ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

      硅片尺寸

       200mm/300mm

       200mm/300mm

      背面对准 

      可选

       可选