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      晶圆对准/键合设备 —— IC后道制造


      SWA系列晶圆对准设备

      SWB系列晶圆键合设备

      SWDB系列晶圆解键合设备

      SWA系列是专为晶圆键合开发的对准设备,用于键合工艺中的晶圆的对准。SWA对准设备能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开发和量产的键合设备,应用领域广泛,覆盖多种基底键合工艺的参数范围,包括有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。SWDB系列是应用于减薄晶圆处理的解键合设备,用于将减薄的晶圆从临时载片上拆解开来。
         产品特征

      ● 高精度对准能力

      ● 灵活的对准方式

      ● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

      ● 高精度温度控制

      ● 高精度压力控制

      ● 灵活的设备选项

         主要技术参数

      晶圆对准设备

      SWA200/30

      SWA300/30

      基底尺寸

      200mm

      300mm

      对准精度

      ±2um

      ±2um

       

      晶圆键合设备

      SWB200/30

      SWB300/30

      基底尺寸

      200mm

      300mm

      最大接触压力

      15KN(100KN可选配)

      30KN(100KN可选配)

      最高键合温度

      250℃(550℃可选配)

      250℃(550℃可选配)

      阳极键合

      0-2000V/50mA(可?。?/span>

      0-2000V/50mA(可?。?/span>

       

      晶圆解键合设备

      SWDB200/10

      SWDB300/10

      基底尺寸

      200mm

      200mm/300mm

      最高解键合温度

      300℃

      300℃